酸霧洗滌塔通過堿性噴淋液與酸性霧氣的充分接觸，利用酸堿中和反應將酸性污染物轉化為無害鹽類，同時結合物理洗滌去除霧滴和細小粉塵，最終實現廢氣凈化。

一、核心工作原理

酸霧洗滌塔的凈化過程主要分為四個關鍵步驟，整體遵循 “氣液逆向接觸” 原則，確保反應更充分。

廢氣導入：含酸霧的廢氣（如 HCl 霧、SO?霧）通過風機負壓吸入塔內，經氣流分布器均勻分散，避免局部廢氣濃度過高導致處理不徹底。

噴淋接觸：塔內的噴淋系統（通常為多層霧化噴嘴）將堿性噴淋液（如 NaOH 溶液、石灰水）霧化成細小液滴，與上升的廢氣形成逆向對流。這種接觸方式能最大化氣液接觸面積，讓酸性霧滴與堿性液滴充分碰撞。

中和反應：酸性霧滴（如 H?）與堿性噴淋液中的 OH?發生中和反應，生成可溶于水的鹽類物質（例如：HCl + NaOH → NaCl + H?O），酸性污染物被轉化為無害的液體成分。

氣液分離：反應后的廢氣攜帶部分液滴進入塔頂部的除霧器（如折流板除霧器、絲網除霧器），通過慣性碰撞和重力作用分離掉液滴，最終凈化后的廢氣從塔頂達標排放；含鹽廢水則從塔底排出，進入后續廢水處理系統。

二、典型應用場景

酸霧洗滌塔的核心功能是處理酸性霧氣，因此主要應用于產生酸性廢氣的工業領域，常見場景如下：

金屬表面處理行業

具體環節：金屬酸洗（如不銹鋼酸洗、鍍鋅件酸洗）、電鍍前處理、鋁型材氧化。

處理酸霧類型：鹽酸霧（HCl）、硫酸霧（H?SO?）、硝酸霧（HNO?）。

作用：避免酸霧腐蝕車間設備，同時防止操作人員吸入酸霧引發呼吸道損傷。

電子與半導體行業

具體環節：芯片蝕刻（如使用氫氟酸蝕刻硅片）、PCB 電路板制作（酸性蝕刻液產生的霧滴）。

處理酸霧類型：氫氟酸霧（HF）、磷酸霧（H?PO?）、混合酸霧（如 HCl 與 HNO?混合霧）。

作用：符合電子行業嚴格的環保要求，同時防止酸霧對精密儀器造成損害。

化工與制藥行業

具體環節：化工合成反應（如磺胺類藥物合成、有機酸生產）、化肥生產（如硫酸銨制備）、氯堿工業。

處理酸霧類型：二氧化硫霧（SO?）、氯化氫霧（HCl）、有機酸霧（如醋酸霧）。

作用：控制工藝過程中揮發的酸霧，避免對周邊環境和人員造成影響。

冶金與電鍍行業

具體環節：鋼鐵廠冷軋酸洗、有色金屬冶煉（如銅冶煉產生的硫酸霧）、電鍍工藝（鍍鉻、鍍鎳前的酸性除油）。

處理酸霧類型：硫酸霧（H?SO?）、氫氟酸霧（HF）、鉻酸霧（CrO?）。

作用：減少酸霧對廠房結構的腐蝕，同時滿足區域環保排放標準。

三、關鍵運行要點

噴淋液濃度控制：需根據酸霧濃度調整堿性噴淋液濃度（通常 NaOH 溶液為 5%-10%），定期檢測噴淋液 pH 值（維持在 8-10），避免濃度過低導致處理不達標，或濃度過高造成藥劑浪費。

除霧效果保障：除霧器需定期清洗（如每周 1-2 次），防止鹽類物質堵塞孔隙，導致出口廢氣帶液，影響后續排放或腐蝕風機。

廢水處理：塔底排出的含鹽廢水需經中和、沉淀處理（如加酸調節 pH 至中性，去除過量堿和鹽類），達標后排放或回用，避免二次污染。